印制电路板职业开展现状及首要趋势

　　电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。

　　印制电路板产品品类很多，可按基材原料、导电图形层数、产品功能、运用范畴等多种维度进行分类。依据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。

　　相关陈述：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB职业细分商场剖析及出资远景专项陈述》

　　跟着电子信息工业的开展，印制电路板职业的下流运用范畴也越来越多元化，运用范畴触及通讯电子、消费电子、核算机、轿车电子、工业操控、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个职业，因而 PCB 职业的周期性受下流单一职业的影响较小，其周期性首要体现为跟着宏观经济的动摇以及电子信息工业的全体开展状况的改变而改变。

　　现在 HDI 职业下流首要的运用产品会集在手机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电子、消费电子范畴。在消费电子范畴，遭到下流客户的节假日消费及消费旺季等要素的归纳影响，HDI 厂商下半年的出产及出售规划一般会高于上半年。

　　从全球来看，跟着亚洲区域尤其是中国在劳动力、方针导向、工业集合等方面的优势，全球 PCB 工业重心不断向亚洲搬运，逐步构成了以亚洲为中心、其它区域为辅的新格式，亚洲尤其是中国大陆成为了全球PCB以及其高端产品HDI的首要出产基地。

　　就国内而言，现在国内 PCB 厂商首要会集在珠三角、长三角和环渤海区域等经济化水平较高的区域，但遭到本钱等要素的影响，国内 PCB 厂商有逐步向内地搬运的趋势。

　　（1）中国大陆成为全球 PCB 产量、以及高端产品 HDI 添加最快的区域

　　PCB 工业在世界范围内广泛散布，欧美发达国家起步早，研制并充沛运用先进的技能设备，故 PCB 职业得到了长足开展。上世纪 90 年代末以来，亚洲尤其是中国凭仗在劳动力、资源、方针、工业集合等方面的优势，不断引进国外先进技能与设备，成为全球 PCB 产量添加最快的区域，PCB 职业逐步呈现了以亚洲，尤其是中国大陆为制作中心的新格式。

　　从 PCB 工业开展途径看，近些年来全球 PCB 工业阅历了三次工业搬运进程。第一次搬运是欧美向日本搬运，第2次搬运是日本向韩国和中国台湾搬运，第三次搬运是韩国、中国台湾向中国大陆搬运。

　　依据揭露材料显现，2020 年在中国大陆很多 PCB 产品中，多层板为产量最大的产品，产量占比44.86%。HDI板和挠性板商场比例上升较快，产量占比分别为17.34%、17.37%。跟着 PCB 运用商场向智能、轻浮和高精细方向开展，高技能含量、高附加值的 HDI 板、挠性板和封装基板在 PCB 职业中的占比将进一步上升，下流需求的开展将不断推进 PCB 商场结构的优化，推进其快速更新开展。

　　5G 基础建造在 2019 年快速打开，至 2019 年末，中国已建造 5G 基站超越10 万站。5G 年代中智能手机晋级、物联网鼓起，以及轿车电子杂乱度的进步等一系列下流工业更迭晋级，使得射频线G 手机中将占有更多空间，手机主板和其他元器件将被紧缩至更高密度、更小型化完结封装，推进 HDI 变得更薄、更小、更杂乱。除了智能手机，其他消费电子、物联网运用也将推进高阶 HDI、以及 RF 板需求快速进步。

　　全体消费电子现在的趋势是向高智能化、轻浮化以及可便携的方向开展，这种开展趋势抵消费电子内的 PCB 产品要求不断进步。依据揭露材料显现，移动终端内占比最大的 PCB 产品为 HDI 板，其占比超越了 40%，现在我国大力推广5G 手机、电脑等消费电子产品，能够预见未来的高阶 HDI 产品将会快速开展，不断进步占比，移动终端内零部件更高集成度、更轻、更省空间的趋势也会进一步推进 HDI 板和 RF 板的晋级和开展。

　　下业的开展是 PCB 工业添加的动力，现在中国大陆 PCB 下流运用商场首要包含通讯、消费电子、核算机、网络设备、工业操控、医疗、轿车电子、航空航天等范畴。而 HDI 板作为 PCB 商场中开展势头最为微弱的分支之一，鄙人流商场中的运用也继续深化。现在，HDI 产品首要运用于手机、笔记本电脑、轿车电子以及其他数码产品中，其间以手机的运用最为广泛。近年来，RF 板的开展势头也呈杰出趋势，高集成性和可弯曲性决议了 RF 板的高度适用性，能够适用于大大小小的各类产品，现在运用较多的仍是小型消费电子产品，例如手机、耳机、摄像机等产品。

　　跟着 5G 商用车牌的正式发放，5G 建造进入高速开展阶段，通讯用多层板、高频高速板的未来商场需求巨大。一起，我国现在大力推进“互联网+”开展战略，新技能、新产品不断涌现，云核算、大数据等新式技能不断立异，AI 设备、自动驾驶等新一代智能产品不断开展，这将大力影响消费电子、轿车电子等 PCB运用商场快速开展，5G 手机的大力推广也促进了 HDI 板的更新晋级，推进了HDI 商场的快速开展。

　　PCB 工业大多环绕与其相关的下流工业会集区域建造，如此散布一方面能够节省运输本钱，另一方面能够有用运用下流工业的人才资源。国内 PCB 职业企业首要散布在珠三角、长三角以及环渤海等具有较强经济优势、区位优势和人才优势的区域，呈现群聚开展形式。但是，近年来受劳动力本钱不断上涨的影响，部分 PCB 企业为缓解劳动力本钱等上涨带来运营压力，逐步将出产基地搬运至内陆区域，如湖北、湖南、安徽、重庆等区域。

　　未来或许构成珠三角、长三角、环渤海、中西部多个区域共同开展的局势，多区域共同开展将充沛下降劳动力本钱，一起在必定程度上处理绿色开展的难题，有助于 PCB 工业的长时间开展。

　　2019 年以来，政府大力支持 5G 基站的建造，基站数量大于 4G 年代。数据中心的很多建造、5G 及 AI 将添加对高端 PCB 的需求。尽管轿车范畴本年受疫情暂时放缓，但自动驾驶、V2X 通讯及轿车电子将快速拉升轿车电子 PCB 的需求。消费电子方面，因为 5G 手机内关于芯片的集成化程度较 4G 手机更高，因而传统安卓系手机的一般 HDI 将会向高端 HDI 晋级，例如三阶、四阶、或 Any Layer HDI，HDI 晋级叠加消费电子出货量复苏，将成为驱动消费电子用 PCB 占比不断进步的动力。移动终端内关于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，然后推进了手机内主板 HDI的晋级，5G 消费电子、通讯、轿车电子带动了高阶 HDI 需求的添加。

　　但是，国内高阶 HDI 商场的供给添加缓慢，一方面因为新进入者存在资金和技能壁垒，HDI 产线需求购买设备等很多资金投入，也需求长时间的技能堆集，因而新厂商进入本钱较大，在短期内厂商数量很难有大幅上升。另一方面关于已存在的 PCB 厂商而言，阶级晋级需求耗费更多产能。关于原有的出产低阶少层HDI 的产能，若要出产高阶多层 HDI，终究产出产量将会大幅削减。

　　跟着 5G 建造进入高速开展阶段，通讯用多层板、高频高速板的未来商场需求巨大，尽管部分厂商进行了出资扩产，但从全体来讲，国内 HDI 的产能添加仍不能满意快速添加的需求。在此景象下，国内的高阶 HDI 商场在近几年会呈现供需不平衡的状况，因而，现在国内存在的高阶 HDI 厂商将会迎来巨大的开展机会。

　　从全体来看，现在 PCB 职业的格式较为涣散，构成这一现象的原因首要有两方面，一方面是印制电路板下流运用范畴具有广泛性和多样性，产品具有高度定制化的特色。另一方面是不同类型、不同运用范畴的 PCB 产品所需求的出产工艺和机器设备存在较大的差异，跨类型出产难度较大，职业界的厂商基本上都有本身定位的某种 PCB 产品。

　　近年来，跟着经济的高速开展，职业的竞赛格式呈现了新的改变，商场比例逐步向头部企业会集。跟着沿海区域劳动力的上涨，PCB 企业需求投入的人力本钱不断添加，此外，国家对工业企业的环保要求也在不断进步，PCB 企业需求投入更多人力、物力和财力才干平稳运转下去，这将大幅进步企业运营本钱，因而技能研制、产品立异及本钱操控才能不强的企业或许在未来的竞赛中逐步被筛选，中小 PCB 企业将会面对较大的退出压力，职业整合加快。

　　一起，跟着电子信息职业的加快开展，下流产品的晋级换代也反向推进着PCB 产品的更新晋级，消费电子类产品走向轻浮化，客户添加 HDI 产品配套需求，倒逼厂商配套高密度层压的 HDI 产品。这就要求 PCB 产商具有较强的资金及技能研制实力，以及大规划组织出产、一致供给链办理的才能，能够不断满意下流大型品牌客户对供货商技能研制、质量管控和大批量及时供货的严厉要求。

　　尽管从全球来看 PCB 工业正在加快向中国搬运，中国大陆已成为工业中心区域，但从厂商比例来看，内资厂商占比并不大。以车用 PCB 工业为例，现在台资厂商占有车用 PCB 供货商场的首要比例，2018 年中国台湾供给比例占比到达 29%，而内资厂商比例仅占到 10%。

　　关于 HDI工业来说，全球HDI的制作地与归属国的散布占比并不匹配，依据揭露数据显现，中国香港及大陆依照制作地归属分类，产能散布占比到达59%，而依照归属地占比仅占17%，内资厂商的HDI工业布局亟待进步，这关于内资厂商来说，既是应战也是机会。

　　未来几年，跟着轿车电子的本土化配套，消费电子类产品走向轻浮化，内资厂商将会不断加快HDI产品的研制与投入，增大投进规划力度。

　　2020-2021年第三季度，PCB职业企业上市进程加快，澳弘电子、协和电子、四会富仕、科翔电子、本川智能、中富电路、金百泽、满坤科技、金禄电子等优异PCB企业连续发动上市申报，充沛运用本钱商场渠道加快工业开展。

　　在电子产品趋于多功能杂乱化的前提下，积体电路元件的接点间隔随之缩小，信号传送的速度则相对进步，随之而来的是接线数量的进步、点间配线的长度局部性缩短，这些就需求运用高密度线路装备及微孔技能来达到方针。

　　近年来PCB工业在不断向高精度、高密度和高集成度方向挨近，不断缩小体积、进步功能，添加静态弯曲、动态弯曲等弯曲才能，完成PCB配线密度和灵敏度进步，然后削减配线空间的约束，以习惯下流各电子设备职业的开展，其间，最为典型的PCB产品便是HDI板。与一般多层板比较，HDI板大幅度进步了元器件密度，被广泛运用于消费电子产品。跟着电子信息化的不断开展，高密度化、柔性化、高集成化开展已然成为未来PCB板的开展新趋势。

　　近年来，跟着我国经济的高速开展，人口盈利的逐步消失，我国劳动力本钱也呈快速上涨趋势，导致企业的运营本钱添加，为了减轻企业的人力本钱，产商一方面将工业向内陆低人工本钱区域搬运，另一方面也在不断引进新工艺新设备来替代人工，下降人工本钱。

　　PCB出产触及的工业制程杂乱、工序繁复、技能要求严厉，工业自动化的迅速开展，使得出产制程自动化程度越来越高。经过引进新工艺、新设备，能够削减人工，进步工作功率并下降人工本钱、办理本钱，下降资源动力耗费，然后完成产量功率的大幅进步，一起也能够完成全进程质量剖析和质量追溯系统的全掩盖，进步产质量量的安稳性，有用进步出产良率，终究转化为企业赢利。由此可见，引进新工艺、新设备，开展自动化、智能制作将会继续推进PCB工业的长足开展。

　　印制电路板职业是一个典型的资金密集型、技能密集型职业，商场潜在进入者面对技能、资金、环保、客户以及企业资历认证等多方面的职业壁垒。

　　PCB产品类型丰厚冗杂，刚性板、柔性板、HDI板、RF板等尽管在工艺上有共通点，但每一种电路板详细的出产工艺流程杂乱，涵盖了多种工序，触及到多学科技能，需求企业具有较强的专业工艺技能才能。过孔工艺是HDI产品的中心技能门槛，因为HDI制程关于钻孔及线路精细程度要求比一般PCB更高，因而，高阶HDI产品所需技能比一般PCB愈加需求时刻和经历堆集。一起，现在电子产品日益朝智能化、轻浮化、精细化方向开展，其关于HDI产品的技能先进性及安稳性要求日益进步，这意味着HDI的技能壁垒亦将日益进步。

　　印制电路板职业作为本钱密集型职业，对新进入者构成了较高的资金壁垒，资金壁垒首要体现在以下两个方面：

　　HDI产线需求购买贵重的设备，初始的设备投入本钱较高，一起，HDI出产商需求鄙人流客户的出产会集区域建厂布局，建厂的巨额本钱投入也是一个巨大检测，因而，想要进入此职业出产厂商有必要具有较强的资金实力。

　　为了坚持产品的继续竞赛力，HDI厂商有必要不断对出产设备及工艺进行晋级改造，出产出跟得上年代更迭的高阶HDI产品，因而除了初始投入，厂商在后续出产进程中还需求坚持较高的研制投入。此外，新技能、新材料、新规划的继续开发及快速转化一起也要求企业继续投入很多资金置办先进的配套设备。

　　近年来全社会环保认识不断增强，全球各国关于电子产品出产及作废方面的环保要求日益严厉。继欧盟公布《关于在电子电气设备中约束运用某些有害物质指令》（RoHS）、《作废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、点评、答应和约束》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电子信息产品污染防治办理办法》（中国RoHS）。我国的《环保税法》也于2018年1月1日实施，标准愈加严厉，环保部门继续加大环保办理的监管力度。而PCB职业出产工序多、工艺杂乱，耗费原材料品种很多，触及到重金属污染源，一起需求耗用很多的资源和动力，发生的废弃物处理难度较大。很多的环保投入、先进的环保工艺、完善的环保办理及全面的环保监管认可，均构成对职业新进企业的环保壁垒。

　　印制电路板关于电子信息产品的功能和寿数来说至关重要，因而，为保证质量，PCB产品的下流大客户往往倾向与归纳实力雄厚、办理标准、技能先进的出产企业协作，且规划较大的下流端设备制作商在挑选原材料供货商时，对产品的认证及资质检查较为严厉和杂乱。一般会选用严厉的“合格供货商认证准则”对其进行点评，首要点评目标包含办理认证系统、出产才能、服务才能、企业规划、企业信誉、产品认证系统等，一起设置6-24个月的调查周期，在此期间运用上述点评目标对其进行严厉的检查和查核。一旦构成长时间安稳的协作关系后，客户不会容易替换供货商。在这样的布景下，新进入者将会面对必定的客户壁垒。回来搜狐，检查更多